才生产的晶圆就是相片纸，基本原理和洗照片差不多。」
虽然不完全准确，但足够生动，哪怕是外行也很容易理解。
「这里是我们给客户提供代工服务的主力区域。」黄炜指着几台正在运行的光刻机介绍：「除了满足国内ic设计公司的需求之外，我们也承接像德州仪器等国际厂商的部分订单。」
常浩南微微露出惊讶的表情，只是隔着面罩展现不出来。
「还有外国订单？」
「嗯，产品主要面向国内和中亚市场。」吴明翰解释道，「中低水平制程这块，我们流片的良率和速度都有优势。」
常浩南突然意识到，如今半导体产业的情况，要远比自己过去那条时间线上复杂得多。
介绍间，黄炜注意到常浩南的目光并未停留在运行中的量产设备上，而是投向了不远处一个被透明围挡隔开的区域。
那里同样属于光罩制作区，但周围聚集的技术人员更多，氛围也更显紧张和专注。
「常院士，那边是我们的研发攻坚区。」黄炜解释道，「您也看到了，生产和研发在光刻这个环节，很多时候是共用同一条线，设备和技术是互通的。」
「那边就是在尝试双重甚至四重曝光技术，目标是用我们现有的nxt:1950i duv光刻机，向更小的特征尺寸发起冲击。」
常浩南的目光转向吴明翰：「这就是之前您提到的，良品率最低、成本最高的环节？」
吴明翰脸上浮现出复杂的神情。
他没有直接回答，而是引着常浩南走向该区域旁边一个专门的陈列台。
「常院士请这边看。」
陈列台上并非闪闪发光的成品晶片，而是整齐摆放着数十片晶圆。
乍看之下，它们与刚才看到的完成镀膜的晶圆似乎并无太大区别。
常浩南转向对方，等待着更进一步的说明。
吴明翰拿起靠近他的一片晶圆，指着上面几处微小的、肉眼几乎难以分辨的重影区域：「这就是『套刻误差』导致的报废。在多重曝光中，第一次曝光形成的图案和第二次曝光需要精确对准。哪怕只有几纳米的偏差，迭加后整个电路就失效了。」
他放下这片，又拿起另一片，指着表面某些线条粗细明显不均的地方：
「这是『关键尺寸偏差』，多次曝光、显影、刻蚀的累积效应，导致不同区域的线宽无法保持一致，超出了规格极限。」
他再拿